主要用途 廣泛用于馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金制造，以及電子行業中多組集成電路的裝配等，還用于測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫制品等。

　　性狀

　　優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量低等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。

　　錫球生產的設計來于IC發達地臺灣，具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以制造研發，并裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。

　　錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝.也可以根據顧客要求變更包裝方式。

　　錫球各項檢測標準

　　1 球徑、圓度檢驗標準：

　　2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：

　　3.合金成份檢驗標準：

　　4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:

　　BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。?